成立 27 年的鸿硕精密，是全球最大萤幕讯号线制造商，一年制造出的线 台萤幕就有一台使用鸿硕的讯号线。这样的成绩，来自于一个不到 30 岁白手起家的小夥子，公司差点倒闭 3 次换来的。

  据海外新闻媒体报道，去年下半年以来NAND Flash市场供不应求，主要重点是上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND，但3D NAND生产良率不如预期，2D NAND供给量又因产能排挤缩小，NAND Flash市场出现货源不足问题，价格也因此明显上涨。

  传感器技术作为信息技术的三大基础之一，是当前各发达国家竞相发展的高技术，是进入21世纪以来优先发展的十大顶尖技术之一。

  在那个狭窄的实验室里，头发银灰的电化学家唐纳德·萨多维（Donald Sadoway）在翻找塑料元件，看起来像是小孩子寻找特定的乐高积木。他将两个物体放在桌子上，它们的大小和形状与罐头相仿，看起来就像是书镇。

  刘德音今天并邀请供应商一起投入绿色制程造，他表示，台积电预计2025年，每片晶圆将要减少用电量21%，新设备则将减少用电量达30%，既有设备减少用电量约14%。

  高通的Snapdragon 835和联发科的Helio X30处理器之争，不但是2017年MWC大展、智能手机产业的焦点，背后象征实力更是三星和台积电的10纳米制程之争，因此从2016年初一路闹烘烘到年底，热度一直延续到2017年的MWC。

  回顾过去的几个月，联发科的经历只能用“时运不济”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鲜有人问津，低端市场原本的常青树MT675x系列（包括后来的P10）也被半路杀出的高通骁龙625/626抢走了客户。

  《财富》即将出刊3月份最新一期的杂志，针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来，美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧，甚至担心未来芯片业将被中国超越。“半导体”做为现代电子科技的基石，从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统，计算机芯片赋予了各类装置强大的能力，现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年，政府将资助国内芯片领域1500亿美元。

  据外媒消息，英特尔这个基带领域的后来者正在计划取代高通的垄断地位，并意图拿下全部的市场占有率。据称，苹果已经在iPhone 7s的部分机型中采用了英特尔的芯片，剩余的机型则因为英特尔没有拿到CDMA网络的使用权（由高通掌控）而仍使用高通，CDMA网络仍被两大通讯商Verizon和Sprint应用。

  把一家跨国公司纳入为子公司需要几步？先由闪胜科技进行私有化竞购，ISSI从纳斯达克退市，然后兆易创新上市，高位停牌，重组收购矽成。2月14日兆易创新出并购预案，然而三天后证监会融资新规出台，给兆易创新收购ISSI打上了一个问号。

  迪斯尼（Disney Research）倒是另有想法，它造了一个房间，可以用无线充电技术给兼容设备充电，如果将设备带到房间就可以充电。

  记得在去年，小米厂家了MWC2016，发布了但是被外界和用户称之为最超高的性价比的手机小米5，不过一年过去后，今年的MWC2017世界移动大会又将要本月27日举行了，作为世界移动通讯技术的全球顶级展会，这次小米居然不参加了，对于中国自主研发的手机四强的小米来说，这个决定绝对是令人震惊的。

  最新调查显示，苹果今年将推出三款iPhone新机，并在硬件上做出重大的更新，预估今年iPhone新机的总出货量将上看超过1亿支，其中以最高阶的AMOLED机种占整体出货比重最高，带动苹果智能型手机全年出货量达到2.3亿支的水平，年成长近6%。

  全球晶圆代工业蒸蒸日上，激发起韩国存储厂 SK 海力士的企图心，传今年打算扩大投资晶圆代工业务 3 倍。

  据台湾新闻媒体报道，世界移动通讯大会（MWC）即将热烈展开，各家智能手机大厂争奇斗艳的同时，高通（Qualcomm）/三星电子（Samsung Electronics）和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。

  根据市场调研机构 IC Insights 的最新研究报告数据显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能（以 8 吋晶圆计算）达到每月 1，711.4 万片。其中，中国大陆地区的产能成长最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，台湾地区市占率仍然领先韩国，位居榜首。

  电磁兼容设计的目的：1.电子设备达到预期的功能.2.系统内各设备之间相互不干扰.3.对外界电磁环境不构成污染.4.满足电磁兼容标准的要求。

  2017年2月24 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布已与华为一起参与中国5G技术研发试验第二阶段测试。是德科技使用业内领先的测试仪表UXA N9040B信号分析仪及89601B VSA信号分析软件与华为5G原型基站进行对接联调， 完成了对eMBB场景的功能测试，内容有新空口中的参数集、帧结构和新波形测试，测试结果满足规范要求。

  2 月 24 日消息，最近在台积电供应商会议上，该芯片制造商联席 CEO 刘德音表示，他们将于 2019 年上半年小批量生产5纳米制程芯片。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...