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  IT之家 5 月 22 日音讯，5 月 22 日晚间，小米榜首款自主规划旗舰 SoC—— 玄戒 O1 正式对外发布。

  玄戒 01 是小米榜首款自主规划旗舰 SoC，也是小米 SoC 芯片的再次起航，其选用现在业界最先进的第二代 3nm 工艺，晶体管数量达 190 亿。其间 CPU 选用了立异的 10 核架构，3.9GHz 双 X925 超大核，合作 16 核 GPU，带来榜首队伍的旗舰功能。

  发布会上，首搭小米首款自主规划 3nm 旗舰 SoC 的小米 15S Pro 手机也正式发布，这是 15 周年给米粉的献礼之作。

  小米 15S Pro 根据 15 系列的高档质感、温润手感，选用了由内至外的全方位专属规划：包含全新双配色、XRING 专属丝印，以及全套的专属礼盒和虚拟权益等。

  此次实拍的为小米 15S Pro 龙鳞纤维版，这也是数字旗舰序列初次运用源于 MIX 系列高定基因的「龙鳞纤维」，选用了超高温、高压堆叠工艺，具有超跑级碳纤质感，调配高奢烫金 LOGO，给深重内敛龙鳞纤维版装点少许生机。

  为了显示身份，小米 15S Pro 闪光灯侧边添加「XRING」自研芯片标识，由 0.23mm 钻石刀 CNC 精雕打造，喷砂工艺打造哑光质感，阳极氧化工艺染色与中框一致规划言语。

  小米 15S Pro 还有专属电源键，金色「小腰线」照应反面的烫金 LOGO。

  正面，小米 15S Pro 连续了小米 15 Pro的 2K 屏，新增了 LTM 192 分区亮度调理，而且出厂自带 AR 超低反贴膜，将光线％。

  其他方面，小米 15S Pro 对 ISP 架构进行了全新规划，支撑全焦段 RAW 域 AI 处理才能；还新增了 UWB 超宽带互联技能，调配小米 YU7 可精准判别空间方位，完成主动迎宾、落锁、解锁前／后备箱等互联操作。尺度方面，三围数据分别为 161.3mm、75.3mm、8.33mm，分量 216g。